近年来，手机等便携设备市场持续快速发展。据预计，手机出货量将从2011年的14亿部增长至2014年的18亿部；其中又以智能手机市场耀眼，受大量低成本Android手机上市推动，同期智能手机出货量将从4亿部增长至6.8亿部，而且智能手机的半导体元件含量远高于功能型或入门型手机。与此同时，领先制造商更加重视用户使用体验，其举措之一是在产品设计中选择能够更好配合智能手机等便携设备应用要求及技术趋势的产品及方案。
安森美半导体身为全球高能效电子产品的首要硅方案供应商，针对便携应用提供丰富的解决方案。本文将重点探讨安森美半导体的高性能、高能效方案如何配合智能手机等便携应用的要求及技术趋势，帮助设计工程师选择适合的元器件方案。
高集成度PMIC简化设计，加快产品上市进程
众所周知，便携设备集成的功能越来越多，从拍照到音视频播放、游戏乃至位置服务等，不一而足。而随着3G乃至4G网络基础设施的就绪，用户越来越习惯于透过智能手机等便携设备来以无线方式访问丰富的数据及多媒体内容，需要便携设备嵌入更多更强大的射频(RF)模块。相应的代价是功率消耗越来越高，而电池容量及技术方面的进展仍然缓慢，便携设备设计人员必须适应这种结合许多功能的高集成度趋势，提供足够长的电池使用时间，同时配合消费者对纤薄外形的需求。
