从现阶段来看，影响TD-LTE商用的障碍更多集中在终端芯片和终端产品上，比如说功耗高、稳定性不够，包括在多模支持上面要完全达到商用的水准还是有一段路要走。
“一个新的产业兴起对于厂家来说是很好的机会，对于像联芯这样始终关注在LTE核心关键技术的厂家来讲更要抓住这样的机会。”联芯CEO孙玉望在接受《中国电子报》记者采访时说，“从现阶段来看，影响TD-LTE商用的障碍更多集中在终端芯片和终端产品上，比如说功耗高、稳定性不够，包括在多模支持上面要完全达到商用的水准还是有一段路要走。”
TD-LTE现阶段以数据卡为主
作为业界第一个推出TD-SCDMA/TD-LTE双模芯片的厂家，联芯在2010年12月份推出了双模芯片LC1760，是参加中国移动的TD-LTE规模技术试验第二阶段测试的三家芯片厂商中的一家，基于LC1760芯片的双模数据卡在现网测试下面已经达到了下行速率59M。
今年5月10日，联芯发布了一颗TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，并同步推出了一款TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L，这两款芯片是联芯在LTE上的第二代芯片，将直接面向商用。“从我们自身产品发展计划来看，基于这颗芯片的客户终端产品要达到商用应该是在明年的第二季度。”孙玉望说。
目前无论是日本软银已经商用的TD-LTE网络，还是国内在杭州、深圳、广州等地的TD-LTE业务体验，主要的终端形态都是数据卡。孙玉望认为，从现在起到明年全年，TD-LTE双模主要的终端形态也是数据终端，如数据卡、MIFI、CPE等。谈到何时能够有支撑语音的终端，他说：“TD-LTE手机终端就必须解决语音的问题，而要想做到基本可用，前提是要有相当好的稳定性和功耗表现，用户可以接受。同时TD-SCDMA/TD-LTE/GSM多模操作稳定可靠，支持语音和数据，我估计要达到这个水平必须要到明年下半年。”
数据终端和智能手机在工艺制程上要求也不相同。“目前联芯支持数据终端的芯片产品是采用40纳米工艺的，今后我们肯定要做28纳米的芯片。”孙玉望说，“目前数据类终端采用40纳米芯片是完全能够支持的，但是要做智能手机，28纳米可以将功耗做得更低，在技术上更有保障。”
提高MODEM集成度
在3G、LTE方案上，Modem的集成度必然更高，从TD-SCDMA/GSM双模到TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM的4模，这需要对Modem的集成度做很大提升。而在应用处理器方面，与3G时的集成度没有太大区别。
“对于联芯来说，Modem是我们的强项，也是一直的工作重点。我们把PMU、射频都集成在Modem上，同时功耗做低、体积做小。”孙玉望告诉记者，“在应用处理器的集成上，我们是有选择、有步骤地、不会贸然地做这种集成，因为集成意味着要做横向整合，同时也意味着推动了与其他芯片更好的匹配。”现在有些芯片企业把Wi-Fi、蓝牙、GPS等集成在应用处理器中，但其性能表现与专业公司的差距是很大的。“产业链上有很多专业化公司，如果所有东西都是自己大包大揽，做整体解决方案，产品的竞争力并不一定会更好，所以我们对应用处理器的集成是比较慎重的。”孙玉望说。
针对Modem的技术架构，联芯CTO刘积堂表示，目前TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761在内核上还是采用芯原的ZSP，大量无线处理是通过联芯自己的硬核实现。“LTE的下一阶段LTE Advanced对数据处理要求更高，现在的架构就会有点吃力，我们现在正在做多模多待多频段的兼容，要采用SDR(软件定义无线电)接口来做。”刘积堂说，“这样我们有几条路可以选择，一是如果第三方厂商有比较成熟的IP，我们可以合作;二是可以考虑自己开发。”刘积堂告诉记者，目前联芯在做这方面的研究，但技术难度较大距离商用还有一定差距。
频段未定是很大挑战
LTE有多个频段可用，中国TD-LTE的频段也在变化中，这对芯片、终端企业的产品研发带来了很大挑战。
“我国现在分给TD-LTE的是2.6GHz、2.3GHz两个频段，现在中国移动要求TD-LTE支持1.9GHz频段，但之前很多定为2.6GHz、2.3GHz时做出的芯片已经无法更改。”刘积堂说，“芯片不是想加一个频段就能马上实现的，开发芯片需要12月～16月的周期，现在很多时候需求会突然提出，而且两三个月之后就要产品，这是非常大的挑战。”
不同频段对终端芯片的改变主要是射频部分。“一方面，我们自己从技术上做研究，能够兼容的频段就尽量兼容;另一方面，也需要相关部门做好频段规划，以便企业做好产品开发。”刘积堂说。
