微机电系统(MEMS)振荡器全面取代石英晶体振荡器的美梦难圆。虽然MEMS振荡器基于与半导体制程和封装技术兼容而树立低成本优势，然而，其在温度及相噪(Phase Noise)的整体表现远不及石英晶体成熟，短期内仅能切入有线通讯应用，在无线领域仍将以石英晶体为主流技术。
台湾晶技营销处长李翰林表示，在频率组件市场上，MEMS技术取代石英晶体的范围其实具有局限性。举例来说，以全硅组成的MEMS谐振器(Resonator)，将无法达到如石英晶体振荡器的超高质量因子(Q Factor)、-40～85℃温度范围及稳定度，而须透过外部锁相回路(PLL)电路加温度补偿，才能符合温度要求规格。
李翰林进一步指出，由于MEMS振荡器须搭配锁相回路电路，使其在功耗、底部及近端相噪的规格，无法延伸到无线通讯领域；故短期内仅能在通用序列总线(USB)、串行式先进附加界面(SATA)等领域有所发挥。
